行業(yè)洞察
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華為宣布已獲25份5G商業(yè)合同，預計今年營收突破1000億美元
2019-01-09
12月18日，華為技術有限公司宣布，該公司已獲得了超過25份5G商業(yè)合同，在5G商業(yè)合同方面處于全球領先地位，并已出貨了超1萬個5G基站。 華為輪值董事長胡厚崑在深圳總部的一次新聞發(fā)布會上表示，預計今年公司總營收將超過1000億美元，“這將是我們公司歷史上的一個重大里程碑。”華為2017年營收為920億美元。 胡厚崑在發(fā)布會上表示：“盡管一些
國產剛起步，三星、美光等巨頭接連看衰存儲芯片市場
繼手機業(yè)務在華遭遇“滑鐵盧”后，1月8日，全球最大的存儲器廠商韓國三星電子發(fā)布2018年第四季度初步財報，業(yè)績將大幅低于此前預期。 三星電子表示，第四季度盈利減少主要受存儲芯片需求低迷影響，并預計2019年第一季度業(yè)績將保持低迷。 此前，美國存儲器大廠美光公司、韓國SK海力士紛紛表示，2019年DRAM和NAND需求將減弱、價格下
半導體產業(yè)新格局，盤點2018年半導體并購事件2
2018-12-30
聞泰科技并購安世半導體 聞泰科技251.54億元并購安世半導體，對應取得安世集團75.86%的權益。 聞泰科技是全球手機出貨量最大的ODM龍頭公司，市場占有率超過10%，處于產業(yè)鏈中游，上游主要供應商包括半導體在內的電子元器件供應商。 在此之前，聞泰科技除了繼續(xù)深耕手機ODM業(yè)務之外，還進入了VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)/汽
半導體產業(yè)新格局，盤點2018年半導體并購事件
2018-12-29
2018年已接近尾聲，全球半導體行業(yè)并購案可以說是停不下來，為搶占市場、擴大影響力，半導體行業(yè)發(fā)生大小并購案可謂是此起彼伏。 隨著博通并購高通、高通并購恩智浦等收購案的失敗，可以看到目前各國對集成電路產業(yè)并購監(jiān)管力度不斷加強，加之全球貿易摩擦的升級，今后半導體大規(guī)模并購的可能性將會越來越少，規(guī)模也越來越小，同業(yè)縱向并購可能性增大，橫向跨行業(yè)的并購減少的趨勢。
《可信平臺控制模塊TPCM規(guī)范》 入選工業(yè)和信息化部2017年團體標準應用示范項目
2018-01-02
2017年12月28日，工業(yè)和信息化部標準工作推進會在北京萬壽賓館舉行。部黨組成員、副部長羅文，國家標準委副主任殷明漢出席會議并講話。 中關村可信計算產業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的《可信平臺控制模塊TPCM規(guī)范》 入選工業(yè)和信息化部2017年團體標準應用示范項目。該規(guī)范由華大半導體有限公司聯(lián)合聯(lián)盟中二十多家產業(yè)上下游單位制定，經(jīng)聯(lián)盟標準化委員會于2017年3月通過，被認
盤點十大無線充電新技術（下）
2014-11-30
在上篇中，我們見識了諾基亞聲音充電技術，微軟無線充電褲子，走路也能充電的創(chuàng)意裝置等等“奇葩”的無線充電技術，接下來我們再來看看還有哪些無線充電新創(chuàng)意。 身體變身“充電寶” 這種小而靈活的發(fā)電器是由玻璃和織物制成，可用于心臟監(jiān)測器，智能眼鏡和其他可穿戴設備，為其提供電力。它的制造商表示，他們正在進行開發(fā)，以使它可以給蘋果iPhone，三星Galax
集成電路扶持力度或達到1500億元
2014-10-30
即將成立的國家集成電路產業(yè)基金的規(guī)模有望達到1500億元。筆者昨日從“2014年信息安全與軍民融合軟件產業(yè)發(fā)展研討會”上獲悉，即將出臺的集成電路產業(yè)基金出現(xiàn)超募，從最初的1000億元提高至1200億元后，后續(xù)規(guī)模有望進一步上調至1300至1500億元。上述研討會由工信部軟件司指導，四川省國防科工辦和綿陽市政府主辦。 四川經(jīng)信委副主任方存好做主題演講時透露，產業(yè)界
千億國家芯片大基金將投向何方？
中國集成電路產業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟，總額1250億左右的國家級產業(yè)投資大基金即將落地。 筆者從多個渠道獲悉，國家集成電路產業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）籌備組設立在工信部，由工信部總經(jīng)濟師周子學牽頭?；鸸净蛴?0月底完成注資，此前已經(jīng)成立了基金管理公司。 與此同時，大基金與產業(yè)鏈的對接工程已自發(fā)啟動。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國集成電路產業(yè)的分布地，正陸續(xù)啟動地方集成
芯片商全力猛攻磁共振無線充電市場
芯片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單芯片(SoC)，期搶占無線充電應用商機。 多模無線充電芯片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁
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