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日期：2014-03-06 來源：

　　導讀：在過去的一周，我國的半導體行業(yè)發(fā)生了大大小小的新聞，引發(fā)了人們的普遍關注，下面我們就來盤點一下上一周發(fā)生在半導體行業(yè)內(nèi)的新聞。

1. 半導體廠商在新興領域增長強勁 開支將增長至2652億美元

　　據(jù)IHS估計，全球主要設備生產(chǎn)商的半導體市場開支在今年有望增長至2652億美元，較去年的2544億美元，同比增長4.2%。半導體廠商的主要應用領域已逐漸從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領域，向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場邁進。

　　2. 半導體總出貨量將于2016年首超萬億顆

　　據(jù)最新McClean報告預測數(shù)據(jù)顯示，半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長，在2016年出貨量預計將從1978的326億顆增加到10058億顆，38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經(jīng)濟低迷，從2008年到2013年半導體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預計從2013年到2018年年增長率將增8%。

　　3. 谷歌推WiFi自動登錄應用 可自動連接谷歌熱點

　　谷歌最近一直在總部測試新的iOS和Android應用。該應用將允許用戶自動加入附近的公共WiFi熱點，無需通過正常的登錄過程。根據(jù)谷歌此前簽訂的協(xié)議，谷歌將在今年年底之前為美國和加拿大7000個星巴克門店提供免費的 WiFi 熱點。谷歌推出這一WiFi自動登錄應用顯然與此有關。

　　4. 北京扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策具有三個亮點

　　北京市率先發(fā)布地方政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策《京政發(fā)[2014]6號》文件。其中有三個亮點：一是推進集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。眾所周知北京企業(yè)眾多，也相對分散，能夠明確集聚發(fā)展，無疑是符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的;二是重點清晰，主抓設計和制造，并且積極促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作。可以起到舉一反三，發(fā)揮政府支持倍的增效應;三是創(chuàng)新集成電路產(chǎn)業(yè)投融資模式，發(fā)揮資本的串聯(lián)作用。

　　5. 信息消費、集成電路、新能源汽車、光伏等首獲央行信貸政策支持

　　日前，央行下放2014年信貸政策工作意見。央行明確表示，2014年要切實發(fā)揮信貸政策導向，更好地支持轉(zhuǎn)方式調(diào)結(jié)構，服務實體經(jīng)濟發(fā)展;抓好科技文化金融政策措施落實工作，開發(fā)適合高新技術企業(yè)需求特點的融資產(chǎn)品，支持信息消費、集成電路、新能源汽車、光伏等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，值得注意的是，央行在今年的信貸政策中提到，不對產(chǎn)能嚴重過剩行業(yè)新增產(chǎn)能項目和違規(guī)在建項目提供任何形式的新增授信支持。

　　6. 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布64位LTE智能手機單芯片方案

　　聯(lián)發(fā)科在2014世界移動通信大會上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。該單芯片高度整合并優(yōu)化ARM 64位四核Cortex-A53處理器以及最新Mali-T760圖形處理器。MT6732支持最新一代64位系統(tǒng)架構，采用1.5GHz高性能ARM 四核Cortex-A53處理器;新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和高端圖形顯示，滿足游戲和UI顯示需求。

　　7. Mozilla將與展訊合作 推出25美元智能機

　　據(jù)國外媒體報道，Mozilla公司在MWC大會上表示，聯(lián)手展訊欲推出25美元的Firefox OS智能機，將低價策略貫徹到底。這也意味著Firefox OS智能手機將在未來進軍印度和印尼等對價格極度敏感的新興市場。這款智能手機預計將配備3.5寸，分辨率320x480的觸摸屏，Wi-Fi、藍牙、FM電臺及攝像頭一應俱全，還可以安裝網(wǎng)頁和HTML5應用。

　　8. ARM服務器生態(tài)圈持續(xù)擴大

　　ARM服務器生態(tài)系統(tǒng)正急速擴大，其進軍服務器的計劃已獲得愈來愈多上下游供應鏈伙伴的支援，包括Marvell、Applied Micro、Cavium等芯片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等原始設備和設計制造商(OEM/ODM)，皆計劃在今年推出ARM架構伺服器產(chǎn)品，可望推升ARM在低端服務器市場的發(fā)展聲勢。

　　9. 2013年集成電路進口額2322億美元 同比增長20%

　　海關統(tǒng)計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值達到3199億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續(xù)第四年擴大。預計2014年我國集成電路進出口將保持快速增長勢頭，其中進口將突破2500億美元，貿(mào)易逆差接近1500億美元。

　　10. Intel發(fā)布64位凌動處理器與聯(lián)想戴爾簽訂合作協(xié)議

　　英特爾在2014年世界移動通信大會(MWC)上發(fā)布了面向智能手機和平板電腦的最新64位英特爾凌動處理器：Merrifield和Moorefield以及XMM 7160多模LTE平臺。英特爾宣布，公司與聯(lián)想、戴爾、華碩、富士康等廠商達成多年合作協(xié)議，未來這些廠商將推出基于英特爾芯片的移動設備。今年英特爾將與聯(lián)想和華碩聯(lián)手，推出多款智能手機和平板電腦。與此同時，英特爾將聯(lián)手戴爾，將推出新的Android和Windows平板電腦;還將與富士康合作，推出基于英特爾處理的高質(zhì)量、相對廉價的Android平板電腦。

　　11. 華芯建晶圓級封裝生產(chǎn)線 打造先進封測基地

　　山東華芯半導體對外宣布，將致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。華芯W(wǎng)LP項目總規(guī)劃10億美元，目標是在2020年發(fā)展成為世界先進水平的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。其中，項目一期總投資1.5億美元，通過群成科技提供先進完整的WLP工藝技術授權，建設完整的封裝測試生產(chǎn)線和各類研發(fā)創(chuàng)新設施，為各類IC產(chǎn)品提供先進封裝測試服務。項目計劃于2014年6月份設備搬入，9月份試產(chǎn)，在此基礎上項目將加快引進PTP、TSV、3D等先進封裝技術。

　　12. 2013年智能機處理器市場達180億美元漲41%

　　市場研究機構Strategy Analytics預測，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。預測報告指出，高通以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%;三星和展訊分別名列第四和第五。

　　13. 蘋果公司起訴國家知識產(chǎn)權局案今天開庭

　　蘋果公司因Siri專利糾紛對國家知識產(chǎn)權局和上海智臻網(wǎng)絡科技公司(小i機器人)提起訴訟。國家知識產(chǎn)權局因為沒有撤銷小i機器人的語音軟件專利，而遭到蘋果公司的行政訴訟。今天上午，北京第一中級人民法院開庭審理此案件。2012年，上海智臻網(wǎng)絡科技有限公司認為Siri技術涉嫌侵犯該公司智能語音系統(tǒng)“小i機器人”的專利權，向蘋果公司發(fā)起侵權訴訟。目前該案在上海尚未審結(jié)，而蘋果公司為了打掉小i機器人的專利，又在北京向中國專利局申請“小i機器人”專利無效。2013年9月16日，國家知識產(chǎn)權局專利復審委員會做出決定，維持上海智臻上述專利權有效。蘋果公司不服專利復審委員會的決定，以國家知識產(chǎn)權局專利復審委員會為被告，向北京市第一中級人民法院提起行政訴訟，請求撤銷被告作出的第21307號無效宣告請求審查決定書。

　　14. Gartner：2013年全球服務器出貨量增長2.1%

　　美國市場研究公司Gartner周三發(fā)布研究報告稱，2013年第四季度全球服務器出貨量同比增長3.2%，但收入?yún)s同比下滑6.6%。2013年全年服務器出貨量增長2.1%，收入下滑4.5%。2013年第四季度，服務器出貨量增速最快的是亞太地區(qū)(16.3%)、日本(7.5%)和北美(0.01%)。除了亞太同比增長0.6%之外，其他所有地區(qū)的服務器收入都出現(xiàn)下滑。按照收入計算，惠普第四季度服務器收入位居全球之首，總額達到38億美元，較2012年第四季度增長6%，全球份額為28.1%。其次分別為IBM(全球份額為26.5%)、戴爾(15.2%)、思科(4.7%)和甲骨文(4.2%)。

　　15. ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試 年內(nèi)客戶或超20家

　　TSMC與ARM披露了兩家公司已經(jīng)在去年年底進行了一個相當復雜的測試芯片，并且是基于臺積電的16nm FinFET工藝打造的。該芯片包括了雙核Cortex-A57和四核Cortex-A53 CPU核心--基于相似的big.LITTLE不對稱方案--主要面向消費級SoC。這一發(fā)展也將助力ARM和TSMC開辟出SoC設計的新道路。ARM的公告稱，TSMC的16nm FinFET工藝，有著激動人心的好處：“在相同的總能耗下，芯片設計的速度可以快上>40%，或者比28nm制程節(jié)省>55%的總能耗”。

　　16. Strategy Analytics：高通攫取三分之二移動通信基帶芯片收益

　　Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%，市場規(guī)模達189億美元。報告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導市場，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。據(jù)Strategy Analytics估計，來自基帶集成應用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額，目前大部分的基帶廠商已轉(zhuǎn)變其產(chǎn)品組合，將集成產(chǎn)品包括在內(nèi)。

　　17. 傳東芝佳能攜手研發(fā)15nmNAND型閃存 2015年量產(chǎn)

　　全球第2大NAND型閃存(NAND Flash)廠商東芝將攜手半導體設備大廠佳能研發(fā)次世代半導體技術，雙方將在今年著手研發(fā)細微化技術，目標是在2015年度量產(chǎn)全球最先端的15nm制程NAND Flash產(chǎn)品。東芝正和三星電子爭奪NAND Flash市占首位寶座，東芝并計劃于今年夏天開始生產(chǎn)采用16-17nm制程技術的NAND Flash產(chǎn)品(目前最先端產(chǎn)品為19nm)。

　　18. 積極開發(fā)eMCP 新美光有望升至移動內(nèi)存第二

　　綜觀各家DRAM廠在移動內(nèi)存的排名，兩家韓系廠商綜合市占總計達74.8%，新美光集團名列第三為23%，與SK海力士的差距僅在3個百分點以內(nèi)。美光并購爾必達之后，預計將積極開發(fā)移動內(nèi)存當中的MCP/eMCP品項，移動內(nèi)存的市占可望進一步上揚，與SK海力士爭奪第二寶座。

　　19. 武漢新芯代工谷歌3D成像傳感器

　　據(jù)云財經(jīng)報道美國知名芯片制造商豪威科技宣布，將與谷歌開展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項目中的3D成像技術。豪威半導體在暫停入股武漢新芯后，開始轉(zhuǎn)入與武漢新芯的代工業(yè)務合作，武漢新芯將代工其高端的圖像傳感器芯片。

　　20. 瑞薩大整頓效法高通布局 意欲東山再起

　　為了東山再起，瑞薩關閉日本5座工廠，并大規(guī)模施行裁員。瑞薩表示，未來國內(nèi)工廠將主要著手于試產(chǎn)品和少量生產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)則采取委外方式，讓整體經(jīng)營體制更靈活。除了總公司外，子公司營運的工廠采用租賃模式。此外，瑞薩也重新思量產(chǎn)品類型，未來將減少制造泛用家電產(chǎn)品的電子元件，改為制造收益穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)設備用組件，且不再生產(chǎn)液晶用電子組件。另一方面，將積極研發(fā)車用微處理器以及產(chǎn)業(yè)設備用微處理器，進一步鞏固全球市占率。

　　21. Gartner全球服務器增長放緩 2013年出貨量增長2.1%

　　從全年來看，2013年的出貨量雖然增長了2.1%，但卻因為種種地理因素導致收入下滑4.5%。x86服務器仍然實現(xiàn)了一些增長，依然是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的主要平臺，尤其是在北美

　　美國市場研究公司Gartner周三發(fā)布研究報告稱，2013年第四季度全球服務器出貨量同比增長3.2%，但收入?yún)s同比下滑6.6%。2013年全年服務器出貨量增長2.1%，收入下滑4.5%。

　　22. IDC今年全球智能手機出貨量將達12億部

　　IDC在報告中預測稱，在2013年突破10億部大關以后，今年的智能手機出貨量將會達到12億部；但是，2014年的出貨量增長速度與去年的38%相比將大幅下降至19%，創(chuàng)下最高降幅。報告稱，2018年智能手機出貨量的增長速度將從今年的19%下降至6.2%，原因是北美和歐洲等市場上的許多消費者都已擁有iPhone或三星Galaxy S5等手機。

　　23. IHS2014年全球連網(wǎng)設備出貨可望破60億臺

　　IHS估計，全球連網(wǎng)設備年出貨量將在2014年達到61.8億臺，較2013年的58.2億臺增加6%，成長率創(chuàng)下四年來的新高。該數(shù)字在2010年全球金融危機之后曾出現(xiàn)過10%的高峰。在接下來幾年，連網(wǎng)設備出貨量成長速度雖然將趨緩，但預期在2015年~2017年之間，全球連網(wǎng)設備出貨量總計可達到194.2億臺。連網(wǎng)設備的定義是能讓使用者以某種方式與因特網(wǎng)互動，從只是瀏覽社交媒體上的照片、觀賞串流媒體內(nèi)容等被動式的移動，到進行實時游戲等主動的參與，該類裝置必須透過內(nèi)建的半導體組件，提供嵌入式的連網(wǎng)功能。