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2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)于昨日在南京國際博覽中心盛大開幕。小華半導體受邀出席此次大會,并在今天舉行的“MCU技術(shù)與應(yīng)用論壇”研討會上發(fā)表主題演講。
在產(chǎn)品介紹中,張建文重點對小華的旗艦MCU產(chǎn)品HC32F4A0做了特性介紹,ARM Cortex-M4內(nèi)核,240MHz主頻,高算力、大容量2MB Dual Bank eFlash,516KB RAM、多通道模擬單元配合高性能PWM,可支持5個電機FOC控制,便利的“通信端口自由映射”特性,豐富的模擬外設(shè)特性,支持Ethernet,16 個 50ps 高分辨率 HRPWM。該產(chǎn)品主要面向工業(yè)市場應(yīng)用,如PLC可編程控制器、伺服驅(qū)動器、變頻器、太陽能光伏逆變等。
張建文還對即將面世的幾款新品做了預告。
第一款型號HC32F472,產(chǎn)品基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,120MHz主頻,內(nèi)置512KB Dual Bank Flash,集成數(shù)學協(xié)處理單元、FIR等DSP硬件引擎,集成豐富模擬外設(shè),如3路ADC、8路高驅(qū)動DAC、多電源IO、內(nèi)置VREF、4路HS CMP等,具備三級flash數(shù)據(jù)保護,防止數(shù)據(jù)盜取和篡改等高安全等特性。該產(chǎn)品主要面向高端光模塊和數(shù)字電源等特定應(yīng)用市場。
第二款型號HC32F172,產(chǎn)品基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核,64MHz主頻,128KB eFlash,集成USART、SPI、I2C、CAN等通信外設(shè),以及ADC、VC、OPA等模擬外設(shè),具有高抗干擾、高可靠性的特點。該產(chǎn)品具有極佳的性價比,將廣泛應(yīng)用于通用MCU市場。
疫情自2020年初爆發(fā)至今,不僅深刻影響了我們每個人的生活和工作,也同樣直接導致了集成電路行業(yè)的供需失衡,進一步加快了國產(chǎn)替代的步伐。小華半導體抓住這個契機,苦練內(nèi)功,遵守MCU發(fā)展規(guī)律,規(guī)劃及設(shè)計有創(chuàng)新的產(chǎn)品,正可謂疫情“關(guān)上了門”,創(chuàng)新“打開了窗”,在守正的基礎(chǔ)上創(chuàng)新,在創(chuàng)新的過程中守正。
國產(chǎn)半導體,包括國產(chǎn)MCU的春天已來,我們將與終端客戶展開更加緊密的合作,充滿信心去迎接并抓住國產(chǎn)芯片發(fā)展機遇。
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