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日期：2014-03-06 來源：

　　導(dǎo)讀：我們看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起，設(shè)想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢，這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司即我們建議重點(diǎn)關(guān)注的“旗艦組合”。

　　展訊/RDA

　　展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設(shè)計(jì)公司。展訊強(qiáng)于基帶，RDA強(qiáng)在射頻，從這個角度，兩家業(yè)務(wù)具有互補(bǔ)性；但同時，兩家都對客戶提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市場競爭。如果兩家都被紫光集團(tuán)收購，后續(xù)不排除進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的可能性。

　　展訊陳大同2013年12月曾表示，紫光收購?fù)瓿芍?，展訊可能會在A股上市。

　　紫光集團(tuán)此次并購由中國進(jìn)出口銀行和國家開發(fā)銀行提供并購貸款，總交易金額約110億元人民幣，假設(shè)其中80億元是貸款，利率5%，每年的利息就有4億元。另外，在實(shí)行注冊制后，新股大量上市可能會導(dǎo)致估值中樞逐步下移。由于這兩項(xiàng)因素，我們認(rèn)為如果紫光集團(tuán)選擇比較快的方式讓展訊在A股上市，會有助于緩解其財(cái)務(wù)壓力并提高投資回報。

　　紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，近期有傳聞稱紫光擬為展訊引入PE投資者，一方面改善公司治理結(jié)構(gòu)，另一方面紫光集團(tuán)也需要回收部分現(xiàn)金，緩解連續(xù)兩次共27億美元現(xiàn)金支出的壓力。如果屬實(shí)，我們建議有渠道的一級市場投資者積極接洽參與。

　　中長期來看，展訊/RDA是在激烈的國際市場競爭中拼殺出來的企業(yè)，未來將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的生力軍，我們建議投資者持續(xù)關(guān)注。

　　長電科技

　　長電科技是我們關(guān)注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環(huán)，是在封裝測試環(huán)節(jié)的重點(diǎn)公司。公司封測實(shí)力雄厚，且是“旗艦組合”中芯片設(shè)計(jì)公司展訊、RDA、聯(lián)芯科技、海思半導(dǎo)體的重要封測服務(wù)供應(yīng)商。公司有望隨著大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起而成長，并且將顯著受益于封裝技術(shù)進(jìn)步對盈利能力的提升。

　　公司是本土封裝龍頭企業(yè)

　　長電科技母公司江蘇新潮集團(tuán)2012年收入66.5億元（其中長電科技44億元），僅次于英特爾成都公司，位居中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)第二位，是最大的本土封測企業(yè)，同時也是全球?qū)I(yè)封測廠商前十強(qiáng)。

　　新潮集團(tuán)及長電科技前身是成立于1972年的江陰晶體管廠，在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘數(shù)十年，目前擁有從分立器件封裝到集成電路wire-bonding、Cu-pillarFC、WLCSP等各代線技術(shù)，綜合實(shí)力國內(nèi)首屈一指。公司董事長王新潮博士是高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室理事長，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長。

　　公司與芯片設(shè)計(jì)龍頭展訊、RDA、聯(lián)芯科技保持良好合作關(guān)系

　　展訊、RDA、聯(lián)芯科技是我們看好的中國芯片設(shè)計(jì)龍頭公司，而長電科技憑借一流的技術(shù)和服務(wù)水平，是上述三家公司封裝服務(wù)的重要合作伙伴，我們產(chǎn)業(yè)鏈走訪了解到，公司在展訊的市場份額約30%-40%，在RDA的市場份額近50%，在聯(lián)芯科技也占有重要比例。在中國目前最大的半導(dǎo)體公司海思方面，公司目前為其提供機(jī)頂盒芯片封測服務(wù)，也正在進(jìn)入其AP、基帶、射頻等核心芯片封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

　　我們前文已經(jīng)對4G時代的移動終端核心芯片市場進(jìn)行了具體分析，長電科技作為封裝測試環(huán)節(jié)的重點(diǎn)公司，亦將有望直接受益。

　　搬廠結(jié)束、折舊完成、倒裝項(xiàng)目投產(chǎn)將使公司迎來業(yè)績拐點(diǎn)

　　公司在半導(dǎo)體行業(yè)深耕數(shù)十年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了從分立器件到傳統(tǒng)低端封裝，再到最新的中高端封裝全系列產(chǎn)品。但傳統(tǒng)低端封裝產(chǎn)品因技術(shù)成熟，已經(jīng)是競爭的紅海，且近年人力成本不斷上漲，盈利壓力越來越大，前三季度凈利潤率僅有1%，因?yàn)檩^差的盈利能力，以P/S衡量，公司當(dāng)前的估值顯著低于同業(yè)公司。公司的提高盈利能力的策略是將技術(shù)已經(jīng)成熟的中低端封裝業(yè)務(wù)從江陰遷移到滁州、宿遷等成本更低的地方去。半導(dǎo)體封裝屬于重資產(chǎn)行業(yè)，搬遷過程中，產(chǎn)能的空置、人員的培訓(xùn)和安置、產(chǎn)能的爬坡等給公司盈利造成了一定的影響。預(yù)計(jì)2014年下半年搬遷相關(guān)的大部分工作將結(jié)束。

　　同時，公司成立于2000年，并于2003年上市，早期購置的部分生產(chǎn)設(shè)備近年也會逐步折舊完畢，這部分折舊成本的下降也會在一定程度上改善公司盈利能力。

　　最后，公司增發(fā)募投項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項(xiàng)目”預(yù)計(jì)將于2014年上半年完成，公司當(dāng)前已用自有資金投入。我們預(yù)計(jì)該項(xiàng)目盈利能力良好，募投項(xiàng)目的逐步投產(chǎn)，將有望為公司貢獻(xiàn)可觀的盈利。

　　搬廠結(jié)束、折舊完成、倒裝項(xiàng)目投產(chǎn)這些措施的順利實(shí)施，使公司盈利能力有望恢復(fù)至行業(yè)平均水平，從而以P/S而言的估值也將得以修復(fù)，建議投資者積極關(guān)注。